产品展示
5P120A 晶圆研磨保护膜
技术特点
● 具備回路面的高包覆性，可防止研磨時晶片的飛散及研磨水的浸入。
● 高度洁净及极低离子杂质。
● 软硬适中,可有效吸收震动及应力,减少破片发生。
● 具优良的厚度均匀性。
胶带组成
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胶黏剂类型 |
胶带厚(mm) |
离型膜(mm) |
产品规格 |
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丙烯酸 |
0.12 |
0.05 |
8" 230mm * 100M |
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12" 330mm *100M |
产品应用
● 半导体晶圆厂或封装厂做晶圆背面研磨制程中所使用的保护胶带。
技术参数
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测试项目 |
测试值 |
测试方法 |
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黏着力 (g/25mm) |
100±20 |
JISZ0237 8 |
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剥离力(g/25mm) |
<10 |
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耐温(℃) |
-10~120 |
温度计 |
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穿透率(%) |
85±10 |
ASTM D1003 |
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伸长率(%) |
MD |
>650 |
ASTM-D638 |
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TD |
>550 |
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联系方式：1360-265-7431
地址：深圳市南山区兰香一街海王星辰总部大厦1607
