产品展示

5P120A 晶圆研磨保护膜

技术特点

● 具備回路面的高包覆性,可防止研磨時晶片的飛散及研磨水的浸入。

● 高度洁净及极低离子杂质。

● 软硬适中,可有效吸收震动及应力,减少破片发生。

● 具优良的厚度均匀性。


胶带组成

5P165U.jpg

胶黏剂类型

胶带厚(mm)

离型膜(mm)

产品规格

丙烯酸

0.12

0.05

8" 230mm * 100M

12" 330mm *100M


产品应用

● 半导体晶圆厂或封装厂做晶圆背面研磨制程中所使用的保护胶带。


技术参数

测试项目

测试值

测试方法

黏着力 (g/25mm) 

100±20

JISZ0237 8

剥离力(g/25mm)

<10

耐温(℃)

-10~120

温度计

穿透率(%)

85±10

ASTM  D1003

伸长率(%)

MD

>650

ASTM-D638

TD

>550

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