产品展示
5P165U_UV解黏封装切割保护膜

技术特点
● 经紫外线照射后, 降低黏着力, 胶带撕离后无胶黏剂残留。
● 伸展性好,易于取片。
● 在1,000级无尘环境下制造, 降低离子污染及微粒污染等问题。
胶带组成
胶黏剂类型 |
胶带厚(mm) |
离型膜(mm) |
产品规格 |
丙烯酸 |
0.165 |
0.05 |
8" 300mm * 100M |
12" 400mm *100M |
产品应用
● 适用于半导体、电子零部件、光学零部件、玻璃制造中的切割工程中进行固定的作业及保护。
技术参数
测试项目 |
测试值 |
测试方法 |
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黏着力 |
UV前 |
1400±200 |
JISZ0237 8 |
||
UV后 |
10s |
<25 |
|||
20s |
<15 |
||||
30s |
<10 |
||||
拉伸强度(PSI) |
MD |
>4000 |
ASTM-D638 |
||
TD |
>3000 |
||||
伸长率(%) |
MD |
>650 |
|||
TD |
>550 |
||||
穿透度(%) |
>85 |
ASTM D1003 |