产品展示
5P165U_UV解黏封装切割保护膜
技术特点
● 经紫外线照射后, 降低黏着力, 胶带撕离后无胶黏剂残留。
● 伸展性好,易于取片。
● 在1,000级无尘环境下制造, 降低离子污染及微粒污染等问题。
胶带组成
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胶黏剂类型 |
胶带厚(mm) |
离型膜(mm) |
产品规格 |
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丙烯酸 |
0.165 |
0.05 |
8" 300mm * 100M |
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12" 400mm *100M |
产品应用
● 适用于半导体、电子零部件、光学零部件、玻璃制造中的切割工程中进行固定的作业及保护。
技术参数
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测试项目 |
测试值 |
测试方法 |
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黏着力 |
UV前 |
1400±200 |
JISZ0237 8 |
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UV后 |
10s |
<25 |
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20s |
<15 |
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30s |
<10 |
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拉伸强度(PSI) |
MD |
>4000 |
ASTM-D638 |
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TD |
>3000 |
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伸长率(%) |
MD |
>650 |
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TD |
>550 |
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穿透度(%) |
>85 |
ASTM D1003 |
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联系方式：1360-265-7431
地址：深圳市南山区兰香一街海王星辰总部大厦1607
