产品展示

5I35S_QFN 载带

技术特点

● 高精密涂布, 涂布膜厚均匀。

● 采用PI 基材及硅胶, 可耐高温。

● 贴膜或撕膜时不需要预热。

● 撕膜后,不残胶。


胶带组成

5I35S.jpg

 

胶黏剂类型

胶带厚(mm)

离型膜(mm)

产品规格

硅胶

0.035

0.05

72mm * 100M


产品应用

● 半导体封装或电子组件塑模时,可防止树脂泄露。

● 在加热工序中的临时固定、遮蔽、薄膜部件的保护及运输方面发挥良好作用。


技术参数

测试项目

测试值

测试方法

基材厚度

mm

0.025

ASTM D3652

硅胶厚度

mm

0.01

黏着力 (g/50mm)

不锈钢

150

ASTM D3330

铜片

152

Ni/Pd/Au片

142

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