产品展示

5P165U_UV解黏封装切割保护膜

技术特点

● 经紫外线照射后, 降低黏着力, 胶带撕离后无胶黏剂残留。

● 伸展性好,易于取片。

● 在1,000级无尘环境下制造, 降低离子污染及微粒污染等问题。


胶带组成

5P165U_355.jpg

胶黏剂类型

胶带厚(mm)

离型膜(mm)

产品规格

丙烯酸

0.165

0.05

8" 300mm * 100M

12" 400mm *100M

 


产品应用

● 适用于半导体、电子零部件、光学零部件、玻璃制造中的切割工程中进行固定的作业及保护。


技术参数

测试项目

测试值

测试方法

黏着力

UV前

1400±200

ASTM D3330

UV后
(1200W)

10s

<25

20s

<15

30s

<10

拉伸强度(PSI)

MD

>4000

ASTM-D638

TD

>3000

伸长率(%)

MD

>650

TD

>550

穿透度(%)

>85

ASTM  D1003

Copyright © 2017 版权所有 粤ICP备 17111723号 联系方式:1360-265-7431 地址:深圳市南山区中心路3333号中铁南方总部大厦裙楼301